今月のリプス・ワークス通信では、
シリコンウェーハへの加工事例案内に引き続き、
半導体分野から、GaNへの微細加工を紹介いたします。

◆01【新技術】GaNへのエンボス加工
◆02【新技術】GaNへのザグリ加工
◆03【ニュース】GW休業のお知らせ

◆01【新技術】GaNへのエンボス加工
変換ロスが少なく、高効率な半導体材料として
次世代パワー半導体の材料に注目が集まっている窒化ガリウム。
今回は、超短パルスレーザでなければ実現困難な、
窒化ガリウムのテクスチャ加工を実現いたしました！

2024.04.12

GaNへのエンボス加工

次世代パワー半導体の材料として注目されている窒化ガリウム。 脱炭素化を進めていくためにも、 変換ロスが少なく高効率なGaN半導体の開発が...

◆02【新技術】GaNへのザグリ加工
エンボス加工同様に、非接触加工の強みを活かした
浅いザグリ加工も実現しています。
深さ0.005mmという微細な高精度加工をご覧ください。

2024.04.12

GaNへのザグリ加工

次世代パワー半導体での活躍が期待される窒化ガリウムへ エンボス加工に加え、ザグリ加工も実施いたしました。 Φ300μmの範囲...

◆03【ニュース】GW休業のお知らせ
2024年4月28日（日）から5月6日（月・祝）までの9日間は
GW休業となっております。予めご了承ください。