よくあるご質問(FAQ)

受託加工の加工技術について

貫通孔・切断加工の場合は1mm以下を推奨しております。

通常、レーザ加工では入射側>出射側のテーパー形状になります。
溝加工の場合、浅溝であればU形状、
深溝であればV形状のイメージです。

ただし、孔加工に関してはテーパーレス形状、
逆テーパー形状等を制御することが出来ます。
詳細はこちらをご覧ください。

材料の厚みや材質等により異なりますが、最小穴径はΦ1~10μm程度です。
詳細についてはお問い合わせください。

浅さ1μm以下で加工可能ですが、保証外の測定値となるため、詳細のお打ち合わせが必要です。
また材質によって加工性も変動いたしますので、まずはお問い合わせください。

最小溝幅は約1~10μm程度ですが、
使用する光学系や加工内容、材質、加工対象物の形状によって変動しますので、
詳細はご相談下さい。

おおよそ±5μm以下です。
ただし材質・加工仕様によって変動いたします。

株式会社リプス・ワークスの超短パルスレーザでは、
金属・樹脂・ガラス・セラミックス等あらゆる材料に加工が可能です。

ただし弊社の環境基準に適合する材質(鉛など)はお受けすることが出来ません。
予めご了承くださいますようお願いいたします。

基本的にはお客様からのご支給をお願いしております。
弊社でのご準備が必要となる際はご相談ください。

材質や加工内容によって大きく変動致しますが、
一般的な金属で最良Ra0.08台です。

加工機のステージは300×300mm~600×700mmでご用意しております。
内容によってはより大きなワークを加工する事も可能ですので、お気軽にご相談下さい。

※ロール外周、円筒内面加工機の可能サイズについては別途お問い合わせください。

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