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レーザ装置の設計・製造

ファイバレーザ切断システム

ファイバーレーザを用いたコンパクトな切断システムです。
セラミックや薄板の切断に適しています。
軸の制御には汎用的なNCを用い、一般的なプログラミングコードで形状を指示可能です。

  

特徴1:オールインワン、コンパクト設計

このシステムの占有スペースは1500mm×1500mmです。
レーザ発振器、電源部等を1つの本体にまとめています。

特徴2:防塵設計により耐久性を向上

駆動機器を守るため、加工により発生する粉塵やスパッタの進入を防止する設計を採用しています。

特徴3:加工機内のメンテナンスが容易

加工機内は定期的なメンテナンスが必要なため、カバーの開口部を大きく設け
無理な体勢になることが無いよう考慮したカバー形状を採用しています。

スペック

レーザ発振器 ファイバー伝送レーザ
XYZ
ストローク[mm] X=300 Y=300 Z=100
位置精度[μm] XYZ=5
繰り返し位置精度[μm] XYZ=2
可搬重量[kg] 20
システム外寸[mm] W=1300 D=1500 H=1900

 

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