レーザマイクロ微細加工・レーザシステムの株式会社リプス・ワークス

レーザ微細切断加工

当社がかかわるレーザ微細切断加工技術は、以下のような特徴を有します。

  1. セラミックス、ガラス、金属、樹脂など材料を問わず加工することが可能です。
  2. 熱影響が非常に小さい為、バリやドロスが発生しません。
  3. レーザ出射側にチッピングのないシャープエッジを持つ加工が可能です。
ブレードイミドへの□貫通穴加工:㈱リプス・ワークス微細パイプへのスプリング加工:(株)リプス・ワークス薄膜へのレーザパターニング:(株)リプス・ワークス
複合材へのハニカム形状加工:(株)リプス・ワークス

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