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技術情報

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超短パルスレーザによるセラミックスへの切断、溝加工

リプス・ワークスのピコ秒レーザ加工機で過去に実施した
セラミックスへの切断、溝加工をご案内いたします。

素材ごとの加工結果を比較できるよう、
曲線、直線を組み合わせた複雑なパターンである
リプス・ワークスのロゴマークを描写しています。
部位ごとに切断加工、溝加工、ザグリ加工を組み合わせておりますので
必要な加工形状に応じてご覧ください。

こちらに掲載している以外の材料、寸法につきましても
セラミックスへの微細加工にお困りの際は是非お問い合わせください。

セラミックス加工における超短パルスレーザ加工の優位性は
下記のリンクをご参照ください。

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