ファイバレーザ多軸ロボット切断・溶接システム 多軸ロボットと高精度ステージを組み合わせたシステムです。 ファイバー伝送のレーザ発振器と組み合わせることで切断や微細な溶接が可能です。 ロボットにはガルバノヘッドを組み合わせたり、ツールチェンジャを用いてヘッドを付け替え式にすることも可能です。 加工位置合わせのため、画像処理アライメントも対応可能です。 特徴1:複雑形状と高精度加工に対応 複雑形状の位置決めは多軸ロボットで行い、高精度部分はステージを使用することで切断や微細溶接等、様々な用途に対応可能です。 特徴2:画像処理を用いたアライメント加工が可能 加工前にカメラで位置合わせし、ワークセッティングのバラつきを軽減させることが出来ます。 特徴3:各社のロボットメーカーに対応可能 ロボットメーカーに制限はありません。 ※実績:ファナック株式会社、株式会社安川電機 スペック レーザ発振器 ファイバー伝送レーザ 軸 6軸ロボット+XYZθステージ ステージストローク[mm] X=200 Y=200 ステージ位置精度[μm] XY=5 ステージ繰返位置精度[μm] XY=2 ステージ可搬重量[kg] 20 システム外寸[mm] W=5000 D=5000 H=2500(加工室サイズ) ファイバレーザ切断システム 超短パルスレーザ微細加工システム