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レーザ加工装置設計・製造

超短パルスレーザ微細加工システム

グラナイトフレームを用いた高精度、高安定型のレーザ加工システムです。
主に空間伝送型のレーザ発振器とガルバノスキャナを組み合わせるプラットフォームとして適していて、
微細切断、微細穴あけ、段彫り、テクスチャリングに対応しています。
多点同時加工等、ビームの形状変更を目的とした光学機器を配置することも可能です。

  

特徴1:オリジナルの制御ソフトにより、直感的な操作が可能

加工の条件出しから半量産のような連続加工まで、1つのソフトで対応します。
DXFデータを用いて加工データを作ることも可能です。

特徴2:画像処理を用いたアライメント加工が可能

加工前にカメラで位置合わせし、ワークセッティングのバラつきを軽減させることが出来ます。

特徴3:発振器や光路のメンテナンスが容易

発振器や光路は定期的なメンテナンスが必要なため、カバーの開口部を大きく設け
無理な体勢になることが無いよう考慮したカバー形状を採用しています。

スペック

レーザ発振器 超短パルスレーザ
XYZθ
ストローク[mm] X=500 Y=400 Z=100
位置精度[μm] XYZ=10 (high-end=5)
繰り返し位置精度[μm] XY=1 Z=2
可搬重量[kg] 20
システム外寸[mm] W=2000 D=2000 H=1900

 

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