超短パルスレーザ微細加工システム グラナイトフレームを用いた高精度、高安定型のレーザ加工システムです。 主に空間伝送型のレーザ発振器とガルバノスキャナを組み合わせるプラットフォームとして適していて、 微細切断、微細穴あけ、段彫り、テクスチャリングに対応しています。 多点同時加工等、ビームの形状変更を目的とした光学機器を配置することも可能です。 特徴1:オリジナルの制御ソフトにより、直感的な操作が可能 加工の条件出しから半量産のような連続加工まで、1つのソフトで対応します。 DXFデータを用いて加工データを作ることも可能です。 特徴2:画像処理を用いたアライメント加工が可能 加工前にカメラで位置合わせし、ワークセッティングのバラつきを軽減させることが出来ます。 特徴3:発振器や光路のメンテナンスが容易 発振器や光路は定期的なメンテナンスが必要なため、カバーの開口部を大きく設け 無理な体勢になることが無いよう考慮したカバー形状を採用しています。 スペック レーザ発振器 超短パルスレーザ 軸 XYZθ ストローク[mm] X=500 Y=400 Z=100 位置精度[μm] XYZ=10 (high-end=5) 繰り返し位置精度[μm] XY=1 Z=2 可搬重量[kg] 20 システム外寸[mm] W=2000 D=2000 H=1900 ファイバレーザ多軸ロボット切断・溶接システム