リプス・ワークス通信 Vol.095 (2026年7月28日号）
暑い日が続きますが、皆様いかがお過ごしでしょうか。
気づけば7月も後半となり、夏本番を感じる頃となりました。
今月のリプス・ワークス通信をお届けいたします。
◆01【新技術】窒化アルミ基板のレーザ分割加工
◆02【新技術】窒化ケイ素への高速スクライブ加工
◆01【新技術】窒化アルミ基板のレーザ分割加工
電子部品・パワーデバイス周辺で使われる窒化アルミ基板。
硬く脆い材料であり、分割時のチッピングや熱影響が課題になりがちです。
今回は、窒化アルミ基板へのレーザスクライブ加工事例をご紹介します。
基板サイズ調整や分割加工の検討に、ぜひご活用ください。
＜紹介ページ＞
今回は、ファインセラミックスへの加工事例として、
窒化アルミ基板へのレーザスクライブ加工をご紹介します。
窒化アルミ（AlN）は、高...
◆02【新技術】窒化ケイ素への高速スクライブ加工
窒化アルミとあわせて、窒化ケイ素基板の加工事例もご紹介します。
分割品質や加工時間が気になる方へ。
パワーエレクトロニクス向け基板の加工検討に、ぜひご活用ください。
＜紹介ページ＞
高い曲げ強度と高い放熱性を持つ絶縁材であり
パワーエレクトロニクス分野で活用されている窒化ケイ素基板は
高出力化、小型化、軽量化を進める...
