リプス・ワークス通信 Vol.086 (2025年10月21日号）
今月のリプス・ワークス通信は、
11月12月に控えた展示会に関する情報を配信いたします。
次年度計画に向けた情報収集にぜひご活用ください。
◆01【新技術】単結晶ダイヤモンドへのディンプル加工
◆02【展示会】第51回固体イオニクス討論会に協賛いたします
◆01【新技術】単結晶ダイヤモンドへのディンプル加工
半導体基板材料として注目を集めるダイヤモンドに
弊社の技術ノウハウを活かし、高精度かつ高品質な加工を実現いたしました。
シリコン、ガラス、GaN等、その他基板にも応用可能です！
＜紹介ページ＞
放送、通信衛星など
大電力かつ高周波が必要となる範囲での活躍が期待される
単結晶ダイヤモンド基板。
開発のネックとなっていたウェハサイ...
◆02【展示会】第51回固体イオニクス討論会に協賛いたします
11月には東京 タワーホール船堀にて開催される
個体イオニクス討論会へ協賛、出展いたします。
新サンプルのご案内を予定しておりますので、
ぜひ、最新情報を現地でご覧ください！
また、12月にはビッグサイトでの展示会出展を予定しておりますので
そちらもご確認いただけますと幸いです。
＜紹介ページ＞
2025年11月25日（火）～27日（木）の三日間、
タワーホール船堀にて開催されます
『第51回 固体イオニクス討論会』に出展いたしま...
