リプス・ワークス通信 Vol.074 (2024年10月22日号）
今月のリプス・ワークス通信は、
パワー半導体や宇宙での活用に注目を集める、
単結晶ダイヤモンド基板への微細加工をご案内いたします。
10月29日からの展示会でも加工品の展示を予定しておりますので
ぜひ幕張メッセに足をお運びください。
◆01【新技術】単結晶ダイヤモンドへのディンプル加工
◆02【新技術】単結晶ダイヤモンドへの幅違い溝加工
◆03【展示会】Photonixへ出展いたします
◆01【新技術】単結晶ダイヤモンドへのディンプル加工
テクスチャ加工の実績、ノウハウを活用し、
単結晶ダイヤモンド基板へ様々な寸法でディンプル形状を加工いたしました。
0.02mmから0.1mmの範囲で高精度に寸法を制御しております。
加工例をぜひご覧ください！
＜紹介ページ＞
放送、通信衛星など
大電力かつ高周波が必要となる範囲での活躍が期待される
単結晶ダイヤモンド基板。
開発のネックとなっていたウェハサイ...
◆02【新技術】単結晶ダイヤモンドへの幅違い溝加工
従来ご案内しておりました溝加工を少し工夫し、
3種の幅の溝加工を規則的に配置いたしました！
高品質の寸法公差を誇るリプス・ワークスならではの
複雑な形状をご案内しております。
＜紹介ページ＞
単結晶ダイヤモンド基板への加工検証は
ディンプル形状以外にも幅広く実施しております。
本日ご案内する加工は溝加工。
プログラムを工...
◆03【展示会】Photonixへ出展いたします
10月29日から31日まで幕張メッセにて開催される
『第24回 Photonix（光・レーザー技術展）』に出展いたします。
今回は火曜から木曜の変則開催となっておりますのでご注意ください。
幕張メッセ1ホールでお待ちしております！
＜紹介ページ＞
