超短パルスレーザによる受託加工からレーザ装置の設計・製造まで
閉じる
お知らせ
会社案内
社長挨拶
経営理念
企業情報
認証・認定
レーザ受託加工
技術情報
形状別レーザ加工事例
材料別レーザ加工事例
装置設計・製造
FAQ
お問い合わせ
アクセス
English
閉じる
COMPANY
会社案内
会社案内トップ
社長挨拶
経営理念
企業情報
認証・認定
技術情報
今月の新技術情報
レーザ技術・論文
今月の失敗
保有設備のご案内
カタログダウンロード
形状別レーザ加工事例
マイクロテクスチャ
微細孔あけ加工
微細切断加工
微細溝加工
材料別レーザ加工事例
金属材料
ガラス材料
セラミックス材料
高分子材料
複合材料
その他材料
HOME
レーザ受託加工
材料別レーザ加工事例
金属材料
シリコン
材料別レーザ加工事例
技術情報
今月の新技術情報
レーザ技術・論文
今月の失敗
保有設備のご案内
カタログダウンロード
形状別レーザ加工事例
マイクロテクスチャ
ディンプル形状
エンボス形状
撥水加工
実用例
ナノ周期構造（LIPSS）
その他形状
微細孔あけ加工
微細切断加工
微細溝加工
材料別レーザ加工事例
金属材料
アルミニウム
インコネル
シリコン
ステンレス
タングステン
炭素鋼
チタン
銅
ニッケル
モリブデン
その他金属
ガラス材料
セラミックス材料
窒化ガリウム
アルミナ
ジルコニア
炭化珪素
窒化アルミ
窒化珪素
その他セラミックス
高分子材料
シリコーンゴム
フッ素樹脂
ポリイミド
ポリエチレンテレフタレート
その他樹脂
複合材料
その他材料
シリコン
シリコンウェハーへのLIPSS加工
単結晶Siの孔開け加工
シリコンウェハへの穴あけ（トレパニング）加工
