技術情報

単結晶ダイヤモンドへの幅違い溝加工

単結晶ダイヤモンド基板への加工検証は
ディンプル形状以外にも幅広く実施しております。

本日ご案内する加工は溝加工。
プログラムを工夫し、
20μm、50μm、100μmと幅の異なる3種の溝加工を並べました。
高精度かつ規則的に並んだ溝加工が
複雑な形状を描画しているのをご覧ください。

加工条件を変えることで、より浅い溝やより深い溝を狙う事も可能です。
従来のように幅の揃った均一な加工も近日中の公開を予定しておりますので
そちらも合わせて、ぜひご確認ください。

加工のご相談はこちらからお送りください。