高い曲げ強度と高い放熱性を持つ絶縁材であり
パワーエレクトロニクス分野で活用されている窒化ケイ素基板は
高出力化、小型化、軽量化を進める上でも
製品開発に欠かせない材料となっています。

今回はそんな窒化ケイ素基板のチップ化をターゲットとし、
超短パルスレーザによる高速スクライビングを実現いたしました！

厚み300μmの窒化ケイ素に
高速かつ高精度で格子状の溝入れをしています。
従来プロセスでは熱による盛り上がりや歪みが出てしまいましたが
エッジの精度を保ちつつ、従来よりも更に短時間での加工を実現。
深さは50μm、溝幅は40μmと切りしろも細く仕上がっています。

実際に割断し、側面部から顕微鏡観察を実施しましたが、
溝の内側部にもバリやスパッタ、クラックなく加工できています！

半導体製作のスクライビング品質、速度にお困りの方、
セラミックスへの高速加工にご関心の方、
まずはぜひ一度、ご相談ください。

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