シリコーンゴム表面へ、フェムト秒レーザを用い
溝加工、四角ディンプル加工を実施いたしました！

半導体部品、電子部品等で用いられる搬送治具風の形状を加工しています。
また、シリコーンゴム自身が優れたゴム素材であり、
様々な分野の製造機械、設備に活用されています。

非接触である超短パルスレーザ加工では
柔らかなゴム材料へも高精度な微細加工が実現可能です。

幅400μm、深さ50μm、ピッチ1.5mmねらいで
65mm長さの溝を15本作成いたしました。
シリコーンゴム表面に熱影響、炭化等がないのが確認いただけるかと思います。

□500μm、深さ50μmの四角ディンプルを
こちらも1.5mmピッチで加工いたしました。
寸法違い、ピッチ違いのディンプル加工ももちろん可能です。

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