保有設備のご案内
大面積平面レーザ加工機
平面加工用直交型高速リニアモータステージと
円筒外周加工用DDモータステージを一体化した複合レーザ加工機です。
微細加工を大面積に展開し、高スループットな加工を行います。
- 自社製レーザ加工機で多種多様なご要望に対応
- 世界トップレベルの高周波数レーザ発振器を搭載
- 大面積への高速テクスチャ加工に特化
| レーザ波長 | 1030nm、515nmの切り替え可能 |
| パルス幅 | 800fs～10ps |
| 最大平均出力 | 200W（1030nm）／100W（515nm）＠2MHz |
| 最大発振周波数 | 40MHz |
| ステージサイズ | 700mm×600mm |
| Y軸（ステージ軸） | 等速加工範囲：400nm 最大速度：2000mm/sec |
| X軸（光学系モーション軸） | モーション範囲：2350nm 最大速度：3000mm/sec |
| 加工光学系 | 超高速2Dポリゴンスキャナ光学系 無収差集光レンズ光学系（X軸NCモーション加工） ガルバノスキャナ（200mm×200mm） |
| 最小加工面ビームサイズ | ガルバノスキャナ使用時：MIN Φ35μm 無収差集光レンズ光学系使用時：MIN Φ8μm |
ポリゴンスキャナによる大面積加工
ディンプルサイズ：Φ30μｍ 深さ1μｍ
ディンプルピッチ：100μｍ
加工エリア：150mm×150mm
ディンプル数：2,250,000ポイント
材料表面へ数ミクロン～数百ミクロンのテクスチャを任意で付与する技術は、
トライボロジーをはじめ様々な分野で研究・応用が進む技術です。
中...