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技術情報

保有設備のご案内

円筒内面レーザ加工機

上下運動するZ軸ステージ+回転運動する加工ヘッドの組合せによる円筒内面加工機

  1. 光学ヘッドの上下運動(Z軸ステージ)+回転運動による自社製内面テクスチャ加工機
  2. 各種円筒内面、ピストンライナー、エンジンブロック内面への加工も対応可能
レーザ波長 532nm
パルス幅 9.6ps
最大平均出力 25W
最大発信周波数 8.2MHz
対応円筒内径 Φ75~~105mm程度
対応円筒長さ 最大250mm
最大運動速度 θ回転数:1500rpm(連続)
Z軸:500mm/sec
ヘリカル設定角度 0°<設定角度<90°
加工対応溝幅 15~40μm程度
加工対応溝深さ 溝幅や溝径の1/2程度

円筒内面への溝加工