技術情報
超短パルスレーザによるセラミックスへの切断、溝加工
リプス・ワークスのピコ秒レーザ加工機で過去に実施した
セラミックスへの切断、溝加工をご案内いたします。
素材ごとの加工結果を比較できるよう、
曲線、直線を組み合わせた複雑なパターンである
リプス・ワークスのロゴマークを描写しています。
部位ごとに切断加工、溝加工、ザグリ加工を組み合わせておりますので
必要な加工形状に応じてご覧ください。
当社のピコ秒レーザ加工機を使用し、
アルミナセラミックスへ当社のロゴマークを加工しました。
t=0.65mmに対し最大0.5...
t=0.3mmのジルコニアへの各種微細加工事例のご紹介です。
ジルコニアに対して以下の加工を行いました。
切断加工
ザグリ...
窒化珪素へのロゴマーク加工をご紹介いたします。
高温、酸に強く
ノズルのような高温耐食材料や、ガスタービンの羽根のような高温構造材料...
炭化ケイ素へのロゴマーク加工をご紹介いたします。
ダイヤモンドに次いで硬度が高く、
研磨材や切削工具等に利用される炭化ケイ素に
超...
こちらに掲載している以外の材料、寸法につきましても
セラミックスへの微細加工にお困りの際は是非お問い合わせください。
セラミックス加工における超短パルスレーザ加工の優位性は
下記のリンクをご参照ください。
電磁光学的機能、熱的機能、機械的機能、耐食性、生体親和性といった様々な特性を持ち、
情報通信、省エネ技術、医療用途などの場面でファインセラ...