技術情報
超短パルスレーザによるセラミックスへの穴あけ加工
リプス・ワークスのピコ秒レーザ加工機で過去に実施した
セラミックスへの穴あけ加工をご案内いたします。
厚さ300μmの窒化珪素に穴径Φ35μmの孔を100穴加工いたしました。
バリのない高品質な加工を行えました。
50...
厚さ180μmの窒化珪素に穴径□230μmの孔を加工いたしました。
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厚さ300μmの窒化アルミ（AIN）に、
穴径Φ40μmでストレート穴を加工いたしました。
500倍の倍率で、孔をご覧ください。
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t=0.33mmのジルコニア（ZrO2）にΦ0.11mmの貫通孔加工を行いました。
孔間隔5µmと狭ピッチで出来ています。
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板厚355µｍの高純度アルミナセラミックス（Al2O3）にΦ100µｍの貫通孔加工を行いました。
この技術のお問い合わせはこちらからお...
硬くて脆い性質を持つファインセラミックスの加工は従来の方法では困難であり、
純度や密度を落として加工性を良くする事、焼成前の加工や、
ダ...
こちらに掲載している以外の材料、寸法につきましても
セラミックスへの微細加工にお困りの際は是非お問い合わせください。
セラミックス加工における超短パルスレーザ加工の優位性は
下記のリンクをご参照ください。
電磁光学的機能、熱的機能、機械的機能、耐食性、生体親和性といった様々な特性を持ち、
情報通信、省エネ技術、医療用途などの場面でファインセラ...