加工概要

t=0.05mmのLCP（液晶ポリマー）にΦ0.15mmの貫通孔加工を行いました。
従来のレーザ加工に比べ、熱影響の少ない微細な加工を実現できました。

加工技術の説明

LCPは各種プリント基板、各種電子回路基板などの素材として幅広く使用されています。
これまで、LCPのレーザ加工はTHGレーザ等の波長の短い紫外領域のレーザで行われ、
比較的熱影響が少ないとされていましたが、
拡大観察すると加工部周辺には加工熱の影響による再溶融が見られ、
機械加工品に比べるとシャープさに劣りました。

今回弊社ではLCPに対し、
熱影響の小さなアブレーションレーザ加工法を実現し、
再溶融や溶融飛散物のないシャープな加工をすることができるようになりました。
本方法で加工した物は加工品質のアップのみならず、
洗浄などの２次工程を無くすことも可能とし、
工程のコスト削減や汚染液の排出を無くすことにも繋げられます。

特徴

・ アブレーション加工の為、熱変質領域が少なく再溶融部や、バリの無い加工が可能です。
・ ストレート穴、テーパ穴を制御することが可能です。
・ 非接触加工の為、工具を用いた機械加工と比べ刃物交換費用などのコストが発生しません。