レーザマイクロ微細加工・レーザシステムの株式会社リプス・ワークス
お気軽にお問い合わせください
TEL 03-3745-0330
受付時間 9:00 - 17:30 [ 土・日・祝日除く ]
MENU
メニューを飛ばす
トップページ
TOP Page
企業情報
Company
経営理念
会社概要
秘密情報管理方針
ISOへの取り組み
採用情報
レーザ受託加工事業
Laser Job Shop
保有設備のご案内
ピコ秒レーザ加工機
フェムト秒レーザ加工機
円筒内面レーザ加工機
大面積平面・円筒外周レーザ加工機
検査・測定機器
形状別レーザ加工事例
レーザマイクロテクスチャー
ナノ周期構造(LIPSS)
レーザ微細穴あけ加工
レーザ微細切断加工
レーザ微細溝加工
材料別レーザ加工事例
高分子材料へのレーザ微細加工事例
金属材料へのレーザ微細加工事例
セラミックスへのレーザ微細加工事例
シリコンウェハへのレーザ微細加工事例
ガラスへのレーザ微細加工事例
複合材料へのレーザ微細加工事例
レーザシステム設計・製造
Laser System
銀ペーストのレーザパターニング装置
光ファイバー伝送型レーザ汎用試作・実験装置
光ファイバー伝送型レーザー汎用加工装置
量産用溶接装置
薄膜部品のパターニング装置
レーザ加工技術資料
Laser Technology
レーザ技術・論文
今月の失敗
今月の新技術情報
形状別レーザ微細加工事例
材料別レーザ微細加工事例
環境改善型事業
environment
お知らせ
News
お問合せ
Contact
レーザマイクロテクスチャー
HOME
»
レーザ受託加工事業
»
形状別レーザ加工事例
»
レーザマイクロテクスチャー
当社のレーザマイクロテクスチャー加工技術は以下のような特徴を有します。
セラミックス、ガラスなどの硬脆材、金属、樹脂などの材料を問わず加工することが可能です。
摺動面にバリの無いマイクロテクスチャーを加工することにより、摩擦抵抗を低減することが可能です。
溝、ディンプルの深さ制御を数μm単位で制御することが可能です。
規則正しく任意の位置に高精度なテクスチャーを施すことが可能です。
レーザマイクロテクスチャー加工事例詳細ページへ
レーザ受託加工事業
保有設備のご案内
ピコ秒レーザ加工機
フェムト秒レーザ加工機
円筒内面レーザ加工機
大面積平面・円筒外周レーザ加工機
検査・測定機器
形状別レーザ加工事例
レーザマイクロテクスチャー
レーザ微細穴あけ加工
レーザ微細切断加工
レーザ微細溝加工
ナノ周期構造(LIPSS)
材料別レーザ加工事例
高分子材料へのレーザ微細加工事例
セラミックスへのレーザ微細加工事例
金属材料へのレーザ微細加工事例
シリコンウェハへのレーザ微細加工事例
複合材料へのレーザ微細加工事例
ガラスへのレーザ微細加工事例
お気軽にお問い合わせください
TEL 03-3745-0330
受付時間 9:00 - 17:30 [ 土・日・祝日除く ]
レーザ受託加工事業
保有設備のご案内
ピコ秒レーザ加工機
フェムト秒レーザ加工機
円筒内面レーザ加工機
大面積平面・円筒外周レーザ加工機
検査・測定機器
形状別レーザ加工事例
レーザマイクロテクスチャー
レーザ微細穴あけ加工
レーザ微細切断加工
レーザ微細溝加工
ナノ周期構造(LIPSS)
材料別レーザ加工事例
高分子材料へのレーザ微細加工事例
セラミックスへのレーザ微細加工事例
金属材料へのレーザ微細加工事例
シリコンウェハへのレーザ微細加工事例
複合材料へのレーザ微細加工事例
ガラスへのレーザ微細加工事例