レーザマイクロテクスチャー

当社のレーザマイクロテクスチャー加工技術は以下のような特徴を有します。

1. セラミックス、ガラスなどの硬脆材、金属、樹脂などの材料を問わず加工することが可能です。
2. 摺動面にバリの無いマイクロテクスチャーを加工することにより、摩擦抵抗を低減することが可能です。
3. 溝、ディンプルの深さ制御を数μｍ単位で制御することが可能です。
4. 規則正しく任意の位置に高精度なテクスチャーを施すことが可能です。

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