レーザマイクロ微細加工・レーザシステムの株式会社リプス・ワークス

レーザマイクロテクスチャー

当社のレーザマイクロテクスチャー加工技術は以下のような特徴を有します。

  1. セラミックス、ガラスなどの硬脆材、金属、樹脂などの材料を問わず加工することが可能です。
  2. 摺動面にバリの無いマイクロテクスチャーを加工することにより、摩擦抵抗を低減することが可能です。
  3. 溝、ディンプルの深さ制御を数μm単位で制御することが可能です。
  4. 規則正しく任意の位置に高精度なテクスチャーを施すことが可能です。
SUS304へのディンプル加工:㈱リプス・ワークスAlへのディンプル加工:㈱リプス・ワークスSUSへの四角ピット加工:㈱リプス・ワークス
Niへのエンボス加工:㈱リプス・ワークスホウケイ酸ガラスへの半球浮彫加工:㈱リプス・ワークスSUSへの四角錘加工:㈱リプス・ワークス
SUS410への溝加工:㈱リプス・ワークスSUS304へのT字溝加工:㈱リプス・ワークスSUS430 マイクロテクスチャー加工:㈱リプス・ワークス

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