シリコン（Si）ウェハへの穴あけ（トレパニング）加工事例の紹介です

当社のピコ秒レーザ（超短パルスレーザ）で
高品質切断、フルカット、スクライブ用溝入れ、様々なご要望に対応可能です。
シリコン（Si）に限らず、サファイア等高純度アルミナへも同等の加工が可能です。