樹脂上の金属薄膜パターニング

樹脂上の金属薄膜に対し、L/S＝40µｍ/40µｍのパターニング除去加工を行いました。
材料の厚みは、樹脂（t=20µｍ）+金属膜（t=1µｍ以下）です。

ガラス上の導電膜除去

ガラス基板上の導電膜に対し、30µｍ幅の除去加工を行いました。

・超短パルスレーザ加工により、基板へのダメージを最小限に抑えた成膜除去が可能です。
・スキャニング光学系を使用することにより、高スループットを確保いたしました。
・1µｍ以下の薄膜に対してもシャープエッジな除去を可能とします。
・除去パターンはプログラミングで変更可能です。
設計変更の度に新規マスクを制作する必要もなく、任意のパターンで高精度に加工することが可能です。

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