硬くて脆い性質を持つファインセラミックスの加工は従来の方法では困難であり、
純度や密度を落として加工性を良くする事、焼成前の加工や、
ダイヤモンド工具、超音波加工等を必要とします。
これらの方法では、セラミックス本来の物性を確保できなかったり、
精度が出ない、微細加工ができない、加工時間に長時間を要するなどの課題が多くありました。

当社では、超短パルスレーザにより、ファインセラミックスを加工できる技術を開発いたしました。
穴あけ加工では、

マシナブルセラミックス
アルミナセラミックス
窒化ケイ素
窒化アルミ　等の高精度微細孔あけ技術を確立。

t=0.5mmの素材に対し、Φ0.05mmの穴あけの例では、
ストレートな貫通穴をアスペクト比10、穴公差±2µｍの高精度で実現します。
また 加工穴周辺にデブリの発生もなく、加工面も滑らかで2次加工を必要としません。

特徴

当社のレーザ微細穴あけ技術は、以下のような特徴を有します。

・マシナブルセラミックス、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミ等の硬脆材、ポリイミド等の樹脂材の加工が可能です。
・アブレーション加工のため、熱影響が小さいです。
・加工穴壁面が平らで、二次加工なしで使用できます。
・t=0.5mmまでの板厚に対し、およそ1/10の径の穴あけ加工が可能です。
・ストレート穴、テーパ穴を制御することができ、狙い寸法±2µｍの高精度な穴あけ加工が出来ます。
・レーザ出射側にチッピングのないシャープエッジを持つ加工が出来ます。

この技術のお問い合わせはこちらからお送りください