リプス・ワークス通信 Vol.098 (2026年10月20日号）
10月も後半に入り、朝晩は少し肌寒さを感じる季節になりましたね。
寒暖差の大きい時期ですので、どうぞ体調にはお気をつけください。
今月のリプス・ワークス通信をお届けいたします。
◆01【新技術】GaNへのストレート孔加工
◆02【新技術】単結晶ダイヤモンドへの微細溝加工
◆03【新技術】ガラスへの1μm極細ライン加工
◆01【新技術】GaNへのストレート孔加工
次世代半導体材料として注目されるGaN。
硬く脆い材料だけに、狙い通りの孔形状を得るには工夫が必要です。
今回は、GaNへのストレート孔加工事例をご紹介します。
新しいデバイス構造や基板開発のヒントにご活用ください。
＜紹介ページ＞
様々な加工の開発をすすめている窒化ガリウムへ
今回は穴あけ加工を実施いたしました！
入射側
出射側
370μm厚の片側研...
◆02【新技術】単結晶ダイヤモンドへの微細溝加工
単結晶ダイヤモンドに、狙った幅の微細溝を形成できたら？
加工が難しい材料にも、微細な溝形状の形成を実現しました！
幅の異なる加工サンプルから、新しい形状設計の可能性をご紹介します。
＜紹介ページ＞
単結晶ダイヤモンド基板への加工検証は
ディンプル形状以外にも幅広く実施しております。
本日ご案内する加工は溝加工。
プログラムを工...
◆03【新技術】ガラスへの1μm極細ライン加工
半導体基板のアライメントや微細パターン形成など、
より細かな加工精度が求められる場面が増えています。
そんなニーズに向けて、ガラス上に幅1μmのライン加工を実現！
微細化が進む次世代デバイス開発のヒントにご活用ください。
＜紹介ページ＞
今回はまたまた応用編！
以前ご紹介したSUS上への1μm幅溝加工を
ホウケイ酸ガラス上に再現いたしました！
透明かつ脆性材料で...
