技術情報
超硬への断面形状を制御した微細溝加工
条件によって加工量を調整できる超短パルスレーザ加工は、
微細寸法を狙った加工に適しています。
他の工法では難しい幅10µmの微細溝加工も、レーザ加工では高精度に対応可能です。
今回はそこからさらに一歩進めて、寸法の制御だけでなく断面形状の制御にも取り組みました。
形状制御の一例として、底R形状を持たせた微細溝加工をご紹介いたします。
従来ご紹介していた溝加工では、
断面形状が加工なりとなってしまい、狙い寸法によってはV字形状となっていました。
光学顕微鏡による断面観察画像
SUS、PIへ同一スポット径のピコ秒レーザを用い、
深さ違いの5種類の溝を加工いたしました。
SUS表面への溝加工
こちらの5...
今回の加工では、超硬合金へ幅10µm、深さ10µmという微細寸法とアスペクト比を保ったまま、
底面にRをつけた形状制御に成功いたしました。
電子顕微鏡による観察画像
光学顕微鏡による観察画像
丸棒や線材のような細径部材を扱う際には、
シャープなV溝ではなく、丸みのある溝が求められる場合があります。
開発中の技術のため、面粗度については粗さが残る部分もあり、今後さらなる検証を予定しています。
一方で、幅10µmという微細な寸法の中で、
断面形状を制御するという点では、今後の応用も期待できる技術です。
用途としては、丸棒・線材などの細径部材の取り扱いや、
微細な成形用の型などが挙げられます。
「0.01mmの微細溝を加工したい」
「シャープなV溝ではなく、底にR形状を持たせたい」
「微細な型形状や転写用の原型を試作したい」
「高硬度の材料へ微細加工がしたい」
といったご相談がございましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
今後もリプス・ワークスでは、単に微細なだけでなく、
用途に合わせた形状づくりを目指して、加工技術の開発を進めてまいります。
加工のご相談はこちらからお送りください。