技術情報
窒化アルミ基板のレーザ分割加工
今回は、ファインセラミックスへの加工事例として、
窒化アルミ基板へのレーザスクライブ加工をご紹介します。
窒化アルミ（AlN）は、高い熱伝導性と電気絶縁性をあわせ持つセラミックス材料で、
放熱基板やパワー半導体周辺部材、LED・電子部品向け基板など、
熱対策が求められる分野で活用されています。
一方で、セラミックス材料は硬く脆い性質を持つため、
加工時のチッピングや割れ、熱影響が課題になりやすい材料でもあります。
そこで当社では、非接触のレーザ加工により、
窒化アルミ基板に対してスクライブラインを形成しました。
今回の加工例では、板厚0.32mmtの窒化アルミに対して、
溝幅55µm・溝深さ50µmのレーザスクライブ加工を実施しています。
レーザスクライブ加工は、
基板を割断・分割するためのきっかけとなるラインを形成する加工です。
材料に直接工具を接触させない非接触加工のため、
高硬度材料にも対応しやすく、熱影響やチッピングを抑えた加工が期待できます。
窒化アルミ基板は、
放熱性が求められる電子部品やパワーデバイス周辺で使用されることが多く、
基板サイズの調整や分割加工のニーズも想定されます。
「窒化アルミ基板を分割したい」
「セラミックス基板にスクライブラインを入れたい」
「加工時のチッピングを抑えたい」
といったご相談がありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
加工のご相談はこちらからお送りください。