ディンプル形状
単結晶ダイヤモンドへのディンプル加工
放送、通信衛星など
大電力かつ高周波が必要となる範囲での活躍が期待される
単結晶ダイヤモンド基板。
開発のネックとなっていたウェハサイズの問題も
徐々に解消されつつあり、
パワー半導体デバイスの基板として今注目を集めています。
この度は、そんなダイヤモンド基板に
超短パルスレーザで様々な寸法、形状のディンプル加工を実現。
テクスチャ加工のノウハウを活かした高精度加工をご紹介します。
深さ10μm、入口径Φ20μm
深さ20μm、入口径Φ50μm
深さ10μm、入口径Φ100μm
深さ20μm、入口径Φ100μm
ご案内いたしましたテクスチャ形状、寸法はあくまで一例のため、
ピッチ、入口径、深さを変更することももちろん可能です。
宇宙開発など、
今の基板では実用化の困難な環境での活躍も期待される単結晶ダイヤモンド。
お客様の開発に、ぜひこの技術をご活用ください！
加工のご相談はこちらからお送りください。