今月のリプス・ワークス通信は、
連休を避けて少し早めにお届けしております。
今回は、各種セラミックスへの加工をご紹介。
来月の展示会へ向け、新たな加工もご用意を進めております。
次回のリプス・ワークス通信にもご期待ください！

◆01【新技術】1mm厚アルミナに高アスペクト比ストレート孔を作成！
◆02【新技術】超短パルスレーザによるセラミックスへの穴あけ加工

◆01【新技術】1mm厚アルミナに高アスペクト比ストレート孔を作成！
リプス・ワークスの独自開発光学系とノウハウを活かし、
1mm厚のアルミナ板へアスペクト比10倍の穴加工を実現いたしました！
もちろんアルミナ以外のセラミックスへも加工は可能ですので、
硬度や脆性が原因でお困りのあんな製品、こんな製品にお役立てください。
＜紹介ページ＞

2023.09.20

1mm厚アルミナに高アスペクト比ストレート孔を作成！

材質を問わず、高精度な加工を得意とする超短パルスレーザ。 ミクロンレベルの制御を実現する一方で、厚い材料の貫通を苦手としています。 また...

◆02【新技術】超短パルスレーザによるセラミックスへの穴あけ加工
弊社技術のほんの一例として、
各種セラミックス材料への加工事例をご紹介しております。
穴あけ加工以外にも、表層の除去やテクスチャ加工にも対応しておりますので
お好みの組み合わせにてぜひご相談ください。
＜紹介ページ＞

2021.11.01

超短パルスレーザによるセラミックスへの穴あけ加工

リプス・ワークスのピコ秒レーザ加工機で過去に実施した セラミックスへの穴あけ加工をご案内いたします。 ...