リプス・ワークス通信 Vol.066 (2024年2月20日号）
今月のリプス・ワークス通信では、
注目が続く半導体分野から、
シリコンウェハーへの微細加工をご案内いたします。
◆01【新技術】シリコンウェハーへのLIPSS加工
◆02【新技術】単結晶Siの孔開け加工
◆01【新技術】シリコンウェハーへのLIPSS加工
以前より何度もご案内しているナノ周期構造。
今回は実験を重ね、シリコンへの加工に成功しました！
他材料へのナノオーダー加工と合わせ、ぜひご覧ください！
フェムト秒レーザを用い、Siウェハー表面に
nmサイズの微細な周期構造（ナノ周期構造）を加工いたしました。
半導体デバイス等に使用さ...
◆02【新技術】単結晶Siの孔開け加工
超短パルスレーザ加工では、LIPSS加工だけでなく、
穴あけ、切断、ザグリ、溝加工も自由自在です。
その一つ、ストレート穴加工をご案内いたします。
t＝300μmの単結晶Siへ穴径Φ100µｍのストレート穴を加工いたしました。
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