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形状別レーザ加工事例

ディンプル形状

フッ素ゴムへの各種加工

フッ素ゴム表面へ、フェムト秒レーザを用い
溝加工、四角ディンプル加工を実施いたしました!

半導体部品、電子部品等に用いられる搬送治具様の加工を行っています。
超短パルスレーザ加工ならではの非接触加工で、
柔らかなゴム材料へも高精度の加工が実現できました。

幅400μm、深さ50μm、ピッチ1.5mmねらいで
65mm長さの溝を15本作成いたしました。
フッ素ゴム表面に熱影響、炭化等が発現していないのが確認いただけるかと思います。

□500μm、深さ50μmの四角ディンプルを
こちらも1.5mmピッチで加工いたしました。
アイキャッチ画像のように、寸法違い、ピッチ違いのディンプル加工ももちろん可能です。

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