技術情報

超短パルスレーザによる溝加工の断面形状

SUS、PIへ同一スポット径のピコ秒レーザを用い、
深さ違いの5種類の溝を加工いたしました。

SUS表面への溝加工

こちらの5本の溝は、全て溝幅15μmをねらい値として加工しています。
入口幅は同じであっても、浅い溝ではU字形状、深い溝ではV字形状と、
断面が変化していっているのがお分かりいただけるでしょうか？

PI表面への溝加工

材料が金属から樹脂に変わった場合も、同様に断面形状の変化が確認できています。

同じ太さのレーザによる加工であっても、
照射回数や溝深さによって溝形状は変化いたします。
亀裂状のV字溝や、底面のカーブを重視される溝等、
ご要望の形状に応じて仕様や寸法をご提案いたしますので
溝加工、きず作成のお困りごとの際はお気軽にお問い合わせください。