超短パルスレーザガラス加工システム 特殊な光学系を用いたガラス加工システムです。 フルカットや均一なスクライブ加工に対応しています。 グラナイトフレームとリニアステージの組み合わせにより高精度の加工が可能です。 特徴1:直感的な操作が可能なオリジナルの制御ソフト 加工の条件出しから連続加工まで、1つのソフトで対応します。 DXFデータを用いて加工データを作ることも可能です。 特徴2:均一なガラス加工を実現する高度なモーションコントロール 軸の加減速に関係なく、等ピッチでレーザ照射が可能です。 特徴3:発振器や光路のメンテナンスが容易 発振器や光路は定期的なメンテナンスが必要なため、カバーの開口部を大きく設け 無理な体勢になることが無いよう考慮したカバー形状を採用しています。 スペック レーザ発振器 超短パルスレーザ 軸 XYZθ ストローク[mm] X=1200 Y=1000 Z=50 位置精度[μm] XY=10 Z=5 繰り返し位置精度[μm] XYZ=2 可搬重量[kg] 20 システム外寸[mm] ー ファイバレーザ長尺切断システム ファイバレーザ切断システム