シリコン(Si)ウェハへの穴あけ(トレパニング)加工事例の紹介です。

シリコンウェハへの穴あけ(トレパニング)加工事例:(株)リプス・ワークス
当社のピコ秒レーザ(超短パルスレーザ)で高品質切断、フルカット、スクライブ用溝入れ、様々なご要望に対応可能です。
シリコン(Si)に限らず、サファイア等高純度アルミナへも同等の加工が可能です。