樹脂上の金属薄膜へのパターニング事例:㈱リプス・ワークス【樹脂上の金属薄膜パターニング】

樹脂上の金属薄膜に対し、L/S=40µm/40µmのパターニング除去加工を行いました。
材料の厚みは、
樹脂(t=20µm)+金属膜(t=1µm以下)です。

 

 

 

ガラス上の導電膜除去加工事例:㈱リプス・ワークス【ガラス上の導電膜除去】

ガラス基板上の導電膜に対し、30µm幅の除去加工を行いました。

 

 

 

 

熱影響を最小限に抑えた当社独自のレーザ加工技術により、下基板へのダメージを最小限に抑えた成膜除去加工が可能です。
また スキャニング光学系を使用することにより、高スループットを確保しました。
1µm以下の薄膜に対してもシャープエッジな除去を可能とします。
除去パターンはプログラミングで変更可能なため、設計変更の度に新規マスクを制作する必要もなく任意の位置(パターン)で高精度に加工することが可能です。

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