ファイバーレーザによるシリコン(Si)切断加工事例:(株)リプス・ワークスファイバーレーザ(英SPI社製:㈱日本レーザー様ご提供)によるシリコンウェハの加工にトライしてみました。
光学系が急造のため、最小径Ø50µmですが、レンズの設計を変更することにより理論的にはØ10µmまで可能です。
多少のバリが発生しますが、簡単に取れる程度です。

次回はセラミックスの挑戦します。

*現在、ファイバーレーザでの受託加工は停止しています。

この技術にご興味がございましたらお気軽にお問合せくださいませ。

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