レーザマイクロ微細加工・レーザシステムの株式会社リプス・ワークス

レーザ微細穴あけ加工

当社のレーザ微細穴加工技術は、以下のような特徴を有します。

  1. セラミックス、ガラス、金属、樹脂など材料を問わず加工することが可能です。
  2. 熱影響が非常に小さい為、バリやドロスが発生しません。
  3. 穴径と板厚の関係は約10倍の高アスペクト比の穴あけが可能です。
  4. ストレート穴、テーパ穴など任意のテーパ角度に制御することが可能です。
  5. レーザ出射側にチッピングのないシャープエッジを持つ加工が可能です。
窒化珪素への貫通穴加工:㈱リプス・ワークスセラミックスへのストレート貫通穴加工:㈱リプス・ワークスジルコニアへの貫通穴加工:㈱リプス・ワークス
SUS304への微細貫通穴加工:(株)リプス・ワークス窒化ケイ素への□貫通穴加工:(株)リプス・ワークスアルミナへの貫通穴加工事例:㈱リプス・ワークス
ブレードイミドへの□貫通穴加工:㈱リプス・ワークス
フッ素ゴムへの貫通穴加工:㈱リプス・ワークスPTFEへの□貫通穴加工:㈱リプス・ワークス

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