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技術情報

保有設備のご案内

大面積平面レーザ加工機

平面加工用直交型高速リニアモータステージと
円筒外周加工用DDモータステージを一体化した複合レーザ加工機です。
微細加工を大面積に展開し、高スループットな加工を行います。

  1. 自社製レーザ加工機で多種多様なご要望に対応
  2. 世界トップレベルの高周波数レーザ発振器を搭載
  3. 大面積への高速テクスチャ加工に特化
レーザ波長 1030nm、515nmの切り替え可能
パルス幅 800fs~10ps
最大平均出力 200W(1030nm)/100W(515nm)@2MHz
最大発振周波数 40MHz
ステージサイズ 700mm×600mm
Y軸(ステージ軸) 等速加工範囲:400nm
最大速度:2000mm/sec
X軸(光学系モーション軸) モーション範囲:2350nm
最大速度:3000mm/sec
加工光学系 超高速2Dポリゴンスキャナ光学系
無収差集光レンズ光学系(X軸NCモーション加工)
ガルバノスキャナ(200mm×200mm)
最小加工面ビームサイズ ガルバノスキャナ使用時:MIN Φ35μm
無収差集光レンズ光学系使用時:MIN Φ8μm

 

ポリゴンスキャナによる大面積加工

 

ディンプルサイズ:Φ30μm 深さ1μm
ディンプルピッチ:100μm
加工エリア:150mm×150mm
ディンプル数:2,250,000ポイント

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