2018年10月25日(木)~26日(金)に開催されました「第8回 おおた研究・開発フェア (大田区産業プラザPiO 開催)」では、ご多忙の折にも関わらず、弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

皆様のおかげをもちまして、盛況のうちに展示会を執り行うことが出来ましたことを心よりお礼申し上げます。

時間に限りがあり、説明不足もあったかと思います。

ご質問などございましたらお気軽にお問い合わせ下さいませ。

会 期 : 2018年10月25日(木)~26日(金)  10:00 ~ 17:00
会 場 : 大田区産業プラザPiO 1F 大展示ホール  (〒144-0035 東京都大田区南蒲田1丁目20-20)
ブースNo:12

プレゼンテーションテーマ:「短パルスレーザによるマイクロテクスチャー加工事例と高速加工実現の為の取り組み」(株)リプス・ワークス 受託加工グループ 営業責任者 照井 正人

出展者プレゼンテーション情報

2018年10月25日(木)12:05 より当社 受託加工グループ 営業責任者の照井 正人によるプレゼンテーションを行いました!!
テーマ:「短パルスレーザによるマイクロテクスチャー加工事例と高速加工実現の為の取り組み」
5台の自社製短パルスレーザ加工機でお客様の課題や悩み事を解決する最先端のレーザ微細加工技術を紹介します。
また 更なる高速化・生産性の向上を目的とし、量産技術として確立した新設備を紹介致します。

 

出展内容:微細加工事例展示

超短パルスレーザによるテクスチャリング、穴加工をはじめとする微細加工技術および加工サンプルを展示します。

微細加工事例展示:(株)リプス・ワークス