2018年10月25日(木)〜26日(金)にて開催されます“第8回 おおた研究・開発フェア”(大田区産業プラザPiO)に出展いたします。
皆様のご来場をお待ちしております。

会 期 : 2018年10月25日(木)~26日(金)  10:00 ~ 17:00

会 場 : 大田区産業プラザPiO 1F 大展示ホール  (〒144-0035 東京都大田区南蒲田1丁目20-20)

大田区産業プラザPiOへのアクセス:https://www.pio-ota.net/access/

ブースNo:12

出展者プレゼンテーション情報

2018年10月25日(木)12:05 より当社 受託加工グループ 営業責任者の照井 正人によるプレゼンテーションを行います。
是非 ご聴講下さい!!

テーマ:「短パルスレーザによるマイクロテクスチャー加工事例と高速加工実現の為の取り組み」

5台の自社製短パルスレーザ加工機でお客様の課題や悩み事を解決する最先端のレーザ微細加工技術を紹介します。
また 更なる高速化・生産性の向上を目的とし、量産技術として確立した新設備を紹介致します。

出展内容:微細加工事例展示

超短パルスレーザによるテクスチャリング、穴加工をはじめとする微細加工技術および加工サンプルを展示します。

微細加工事例展示:(株)リプス・ワークス

会期中のアポイントメント

ご来場を予定している日時を指定してください。

ご来場予定日 (必須)
10月25日(木)10月26日(金)

ご来場予定時間 (必須)
10:3011:0011:3012:0012:3013:0013:3014:0014:3015:0015:3016:0016:30

ご興味のある製品・技術または現在抱えている課題等がございましたらご記入ください。(任意)

添付ファイル①

添付可能なファイル形式:jpg,png,gif,pdf,docx,pptx,xlsx,txt,zip
*Dxfは圧縮して添付してください。
*ファイル容量は2MBです。

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