レーザ微細加工・レーザシステムの株式会社リプス・ワークス
レーザ加工技術資料

レーザ微細穴あけ加工

シリコンウェハへの穴あけ(トレパニング)加工

シリコン(Si)ウェハへの穴あけ(トレパニング)加工事例の紹介です。 当社のピコ秒レーザ(超短パルスレーザ)で高品質切断、フルカット、スクライブ用溝入れ、様々なご要望に対応可能です。 シリコン(Si)に限らず、サファイア …

シリコンウェハへの穴あけ(トレパニング)加工事例:(株)リプス・ワークス

Ø1µmのレーザー穴あけ加工

今月の失敗はちょっとすごいです!! SUSにエキシマレーザでØ10µmの穴あけ加工をする予定でした。 エキシマレーザで加工する際にはマスクが必要です。 そのマスクを作製する際にビームの縮小率の計算を間違えてしまい、加工面 …

Ø1µmのレーザー穴あけ加工:(株)リプス・ワークス
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