機械加工では困難な材質に対しレーザを用いて多穴加工をする事例は様々ありますが最近では±数μmの高い位置精度での多穴加工をご検討・御希望される事例が増加傾向あります。一般的なYAGレーザは高スループットの高速穴加工は得意と致しますが位置精度に関してはまだまだ課題がある状況です。

当社が保有する自社製の短パルスレーザ加工機でもレーザ発振器および光学系のスペック、現場環境など様々な要因から多穴加工において±数μmの位置精度を確保する事が難しくお客様のご希望に添えない事もありました。

その為、当社では加工位置ズレの要因を徹底的に検証・洗い出す事により真因を突き止め、新たにビームスタビライジングシステムや位置保証システムを自社製のレーザ加工機に新たに取り入れ改造する事で±2μm以下の高位置精度の多穴加工技術を確立致しました。また特殊光学系(ビームローテーター)を使用することによりガルバノスキャナーでは困難なストレート形状で高アスペクトの穴加工を実現致しました。

【加工仕様】
材料:窒化珪素(Si3N4) t=0.125mm
穴径:30μm±2μm以内
穴ピッチ:50μm
孔数:625穴(25穴×25穴)
パターン:正方配置
穴位置精度:±2μm以下
真円度:2μm以下

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