レーザ微細加工・レーザシステムの株式会社リプス・ワークス

高分子材料への細レーザ微細加工事例

エキシマレーザでしか実現できなかった微細加工が、より熱影響の少ない加工が可能になります。

加工対象物を瞬時に気化、蒸発させるアブレーション加工によりPI(ポリイミド)、PETポリカーボネイト、シリコーンゴム等、の高分子材料に熱影響の少ない微細加工を可能とします。
加工形状も貫通孔、ザグリ加工、切断、溝加工等、フレキシブルに対応可能です。

液晶ポリマー(LCP)への貫通穴あけ加工:(株)リプス・ワークスPTFEへの□貫通穴加工:㈱リプス・ワークスフッ素ゴムへの貫通穴加工:㈱リプス・ワークス
加工と触感:(株)リプス・ワークスポリイミド(PI)へのレーザ微細切断加工:(株)リプス・ワークスポリイミドへの微細溝加工

高分子材料へのレーザ微細加工事例詳細ページへ

お問合せは、電話、FAX、メールでもお問合せ頂けます。お気軽にお問合せください。 TEL 03-3745-0330 【受付時間】9:00~17:30(土・日・祝日除く)

メールでお問い合わせはこちら
Copyright © L.P.S.Works.Co.,Ltd. All Rights Reserved.