レーザ微細加工・レーザシステムの株式会社リプス・ワークス

円筒内面レーザ加工機

円筒内面レーザ加工機:㈱リプス・ワークス

円筒内面レーザ加工機:㈱リプス・ワークス

概要

上下運動するZ軸ステージ+回転運動する加工ヘッドの組合せによる円筒内面加工機です。

本機の特長と代表仕様

FPGA(field programmable gate array)モジュールを搭載したPLCがZ-Θ軸位置指令信号とレーザ照射信号を司り、ヘリカルモーション中にレーザゲートを高速にON/OFFすることが出来ます。従い、レーザ加工するピット角度と長さを任意に設定出来ます。
また、本機のヘッド(Θ軸)は最高6,000 rpm回転し、この時の描線速度は20 m/sを裕に超えます。高速MHz級レーザ光源と組み合わせれば、そのパフォーマンスを如何なく発揮することが出来ます。更にヘッド内に、DOE(Diffractive Optical Element)素子等の組み込みを可能とし、ビームスプリットするマルチポイント加工や、ビーム形状またビームプロファイルを変換するビームシェイピング加工にも対応可能です。

加工範囲円筒内面直径 Φ75-105 [mm]
円筒内面深さ 最大250 [mm]
最大運動速度Z軸 : 500 [mm/s]
Θ回転数 : 6,000 [rpm](連続)
ピット各設定角度0°(水平)-90°(垂直)
ピット形状連続ピット
断続ピット
ピット幅15-40 [μm](表面)
ピット断面形状Vまたは、U(基本)
光源パルス幅ナノ秒~ピコ秒~フェムト秒短パルスレーザ
光源波長1,030~1,070 [nm](IR)
515 ~535[nm](Green)
光学系オプション・ 波長板
・ ビームスプリッタ
・ ビームシェイパー

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