レーザ微細加工・レーザシステムの株式会社リプス・ワークス

レーザ加工機オペレーターを募集しています。

laser-operator-1:㈱リプス・ワークス   業界最先端のレーザ微細加工技術を習得して業務遂行をしていただきます。
マニュアル通りに行う量産加工というよりも実験的な加工が多く、「どうしたらお客様の望む加工ができるか」を考え提案・加工していきます。
しかし、最初から専門的な知識や経験を持っている必要はありません。
在職者の多くは未経験から知識と技術を身につけています。
先輩のもとでOJTを行いながらじっくりと専門技術を身につけていきましょう。

採用情報詳細
職種レーザ加工機オペレーター
募集人員1名
仕事内容◇ レーザー加工機オペレーション
◇ 立ち合い実験等の顧客対応
◇ CADによる図面作成
◇ 加工装置のプログラミング
◇ 事務処理業務
 (エクセル/表計算、ワード/文書作成、他PC操作)
勤務地東京都大田区東糀谷
京急空港線 穴守稲荷駅より徒歩20分
JR大森駅東口より京浜急行バス・・森ケ崎十字路バス停より徒歩10分
JR蒲田駅東口より京浜急行バス・・東糀谷六丁目バス亭より徒歩6分
勤務時間9:00~17:30(休憩60分)
時間外あり:月平均10時間
雇用形態正社員(試用期間:3カ月)
給与180,000円~250,000円
昇給随時(会社業績による)
賞与年2回(会社業績による)
応募資格未経験者歓迎
【必須条件】
◇ 学歴:高卒以上
◇ 不問(PC基本操作)
* 普通自動車免許があれば尚可
待遇◇ 各種社会保険完備
 雇用保険 / 労災保険 / 健康保険 / 厚生年金 / 退職金共済 /
福利厚生◇ 通勤手当
(¥30,000-/月まで)
休日・休暇◇ 週休日(会社カレンダーにより月7~8日休日)
◇ GW
◇ 夏季休暇
◇ 年末年始休暇
◇ 有給休暇
◇ 慶弔休暇
◇ 育児休暇
応募方法事前に応募書類を郵送願います。
  応募書類:履歴書(写真貼付)、自己PR書または履歴書
 【書類選考】
   * 不採用の場合、応募書類は返却いたします。
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【1次選考試験:筆記試験及び面接】*書類選考通過者のみ実施
  ① 一般常識筆記テスト:中高生レベルの一般常識を問うテスト(30分)
  ② 一時面接
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【二次選考:面接】一次選考通過者のみ実施
 * 二次選考までに作文の提出(400字程度)をお願いしております。
   (参考:昨年実施した作文のテーマは「これまでの経験から学んだこと」)
 * 面接の日時はご相談のうえで決定します。

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【採用通知】
 採用の可否については、ご連絡させていただきます。
問合せ先〒144-0033 東京都大田区東糀谷6丁目4番17号 OTAテクノCORE 409号室
TEL:03-3745-0330 / FAX:03-3745-0331
企画支援グループ 藤田 真輝

 

 

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お問合せは、電話、FAX、メールでもお問合せ頂けます。お気軽にお問合せください。 TEL 03-3745-0330 【受付時間】9:00~17:30(土・日・祝日除く)

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