レーザ微細加工・レーザシステムの株式会社リプス・ワークス
レーザ加工技術資料

レーザマイクロテクスチャー

日本の製造加工技術は、世界でもトップクラスです。高精度加工はあたりまえになっています。加えてリプス・ワークスは、高精度加工+表面機能向上技術を提案致します!!

レーザーマイクロテクスチャによる摩擦低減技術

型技術2015年6月号 掲載記事 特集 レーザー加工技術の金型分野への応用 レーザーマイクロテクスチャによる摩擦低減技術 ㈱リプス・ワークス 井ノ原 忠彦 Tadahiko Inohara:代表取締役COO 〒144-0 …

型技術2015年6月号

レーザーマイクロテクスチャとその効果

潤滑経済 (2014.12)掲載記事 特集 表面テクスチャリングのトライボロジー特性と性能評価 レーザーマイクロテクスチャとその効果 株式会社 リプス・ワークス  井ノ原 忠彦 ■ 著者連絡先 〒144-0033 東京都 …

図21 摩擦試験機、図22 マイクロテクスチャ効果を評価する摩擦試験方法、図23 マイクロ・ディンプル・パターンの耐久性試験:㈱リプス・ワークス

SUS430へのエンボス加工(マイクロテクスチャー)

今回は、SUS430へ エンボス加工(マイクロテクスチャー)を実施しました。 周辺をザグリ加工することにより微細突起構造を形成。 残し部の径:ø190µm、周りのザグリ加工深さは4µmです。 超短パルスレーザ(フェムト秒 …

SUS430へのエンボス加工(マイクロテクスチャー)加工事例:㈱リプスワークス

超短パルスレーザによるSUS410への微細溝加工(マイクロテクスチャー)

今回は、超短パルスレーザによる金属(SUS410)への微細溝加工(マイクロテクスチャー)の加工事例の紹介です。 L/S:20µm、深さ2µmです。 各種摺動部材に対し、規則正しいマイクロテクスチャー加工を施すことで接触面 …

SUS410へのマイクロテクスチャー加工事例:㈱リプス・ワークス

銅(Cu)への微細ディンプル加工(マイクロテクスチャー)

今回は、銅(Cu)へ 入口径ø30µm、深さ5µmのディンプル加工を行いました。 バリ、溶融物の付着はありません^^ 各種摺動部材に対しディンプル加工を施すことで、接触面積低減による摩擦係数の低減効果や 潤滑油の保持機能 …

銅(Cu)へのディンプル加工(マイクロテクスチャー)事例:㈱リプス・ワークス
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