レーザ微細加工・レーザシステムの株式会社リプス・ワークス
レーザ加工技術資料

レーザ微細切断加工

ポリイミドへの高精度微細多穴加工

<加工概要> t=50μmのポリイミドに入口径φ17μm 出口径φ6μm ピッチ25μmの穴をエキシマレーザで千鳥格子状に多穴加工を行いました。 <加工技術の説明> エキシマレーザでのポリイミドの加工プロセスは、材料の持 …

ポリイミドへの高精度微細多穴加工事例:㈱リプス・ワークス

ファイバーレーザでシリコン(Si)をカットしました^^

ファイバーレーザ(英SPI社製:㈱日本レーザー様ご提供)によるシリコンウェハの加工にトライしてみました。 光学系が急造のため、最小径Ø50µmですが、レンズの設計を変更することにより理論的にはØ10µmまで可能です。 多 …

ファイバーレーザによるシリコン(Si)切断加工事例:(株)リプス・ワークス

金属と樹脂の複合材へのレーザによるハニカム形状加工

レーザ加工で、Cu/PI/CU(18µm/50µm/18µm)の材料に対し、極細線:大開口率(85%)のハニカム形状の作製に成功しました。 線幅40µmと極細線でありながら金属と樹脂の複合材を使用することによって強度も維 …

ハニカム形状加工:(株)リプス・ワークス

”失敗は成功の母”ポリイミド(PI)への微細レーザ加工

ポリイミド(t=50µm)にエキシマレーザーを使用し、ミクロの世界に暮らす”蝶”を再現しました。 大きさは約500µm、触覚の太さは5µmです。 世界最小(当社比(笑))です。 このような複雑な模様もマスクを使用して容易 …

ポリイミドへの微細加工事例①:㈱リプス・ワークス
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