レーザ微細加工・レーザシステムの株式会社リプス・ワークス
レーザ加工技術資料

レーザ微細溝加工

アルミナセラミックスへのレーザグルービング

当社のピコ秒レーザ(極短パルスレーザ)加工機を使用し、アルミナセラミックスへ当社のロゴマークを加工しました。 t=0.65mmに対し最大0.5mmの深さで加工をしています。(残り0.15mm) 熱影響の少ないレーザを使用 …

アルミナセラミックスへのレーザーグルービング

薄膜へのレーザパターニング

【樹脂上の金属薄膜パターニング】 樹脂上の金属薄膜に対し、L/S=40µm/40µmのパターニング除去加工を行いました。 材料の厚みは、 樹脂(t=20µm)+金属膜(t=1µm以下)です。     …

樹脂上の金属薄膜へのパターニング事例:㈱リプス・ワークス

日本列島大量産(PI加工事例)

エキシマレーザでPI(t=25μm)にマスクイメージ法で日本列島を量産してみました。 線幅:5µm 日本列島の全長:0.55mm×0.52mmです。 ※ 現在、エキシマレーザの受託加工は停止しております。 この加工技術に …

日本列島大量産(PI加工事例)
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