レーザ微細加工・レーザシステムの株式会社リプス・ワークス
レーザ加工技術資料

シリコンウェハ

チッピングを抑えた貫通穴加工を形成することが可能です。
また 自由形状の切断加工が可能なため、ウェハのサイズダウン、異形状の切断なども可能です。

シリコンウェハへの穴あけ(トレパニング)加工

シリコン(Si)ウェハへの穴あけ(トレパニング)加工事例の紹介です。 当社のピコ秒レーザ(超短パルスレーザ)で高品質切断、フルカット、スクライブ用溝入れ、様々なご要望に対応可能です。 シリコン(Si)に限らず、サファイア …

シリコンウェハへの穴あけ(トレパニング)加工事例:(株)リプス・ワークス

ファイバーレーザでシリコン(Si)をカットしました^^

ファイバーレーザ(英SPI社製:㈱日本レーザー様ご提供)によるシリコンウェハの加工にトライしてみました。 光学系が急造のため、最小径Ø50µmですが、レンズの設計を変更することにより理論的にはØ10µmまで可能です。 多 …

ファイバーレーザによるシリコン(Si)切断加工事例:(株)リプス・ワークス
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